【技术实现步骤摘要】
压力传导结构、压力传感器封装结构以及触控装置
本技术涉及MEMS
，尤其涉及一种压力传导结构、压力传感器封装结构以及触控装置。
技术介绍
目前玩具、手机、平板、遥控器等消费类电子产品越来越朝着智能方向发展，在其中增加了越来越多种的传感器以能够感知更多的物理量。其中对于由人体尤其手指等接触产生的应力或压力的测量需求也逐渐增多。为了满足消费类电子产品的要求，对于这种用于检测应力或压力的传感器提出了一些特殊要求，首先需要能够将压力或应力有效的传递给压力传感器芯片的薄膜，其次还要保护芯片上的各个部分不被损坏，进一步还需要保持较小的体积，以满足便携式消费类电子产品越来越小型化的趋势。基于薄膜的压力传感器芯片技术已经比较成熟，但是这种压力传感器芯片采用的薄膜厚度一般在几十微米以下，如果压力直接传递到薄膜上，非常容易导致薄膜损坏，因此现有技术中，一般都是通过封装技术对薄膜进行隔离。但目前采用的封装技术，容易使得直接接触的应力不能有效传递给压力传感器芯片的薄膜而导致传感器灵敏度降低。如何解决上述问题，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种压力传导...
【技术保护点】
1.一种压力传导结构，其特征在于，包括：柔性电路板，用于贴装压力传感器；刚性板材，固定于所述柔性电路板正面，所述刚性板材之间具有镂空区域暴露出柔性电路板的正面，作为压力传感器的贴装区域。
【技术特征摘要】
1.一种压力传导结构，其特征在于，包括：柔性电路板，用于贴装压力传感器；刚性板材，固定于所述柔性电路板正面，所述刚性板材之间具有镂空区域暴露出柔性电路板的正面，作为压力传感器的贴装区域。2.根据权利要求1所述的压力传导结构，其特征在于，所述刚性板材通过第一粘附层固定于所述柔性电路板正面。3.根据权利要求1所述的压力传导结构，其特征在于，所述刚性板材包括钢板或补强板。4.根据权利要求1所述的压力传导结构，其特征在于，所述刚性板材的厚度为0.2mm～0.3mm。5.根据权利要求1所述的压力传导结构，其特征在于，所述刚性板材的厚度大于所述压力传感芯片的高度。6.根据权利要求1所述的压力传导结构，其特征在于，所述柔性电路板的厚度为0.05mm～0.2mm。7.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1至6中任一项所述的压力传导结构；压力传感器，贴装于所述压力传导结构的刚性板材之间的柔性电路板正面，与所述柔性电路板上的电路形成电连接。8.根据权利要求7所述的压力传...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，吕萍，胡维，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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