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集成电路封装中的信号路由制造技术
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文档序号:21781501
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在一些实施方式中,一种用于耦合到集成电路的衬底包括多个层。所述多个层的每个层在衬底的特定区域中具有与电源和接地相对应的区域的重复图案。所述多个层包括(i)顶层,顶层在特定区域中具有用于耦合到集成电路的电源触点和接地触点,以及(ii)底层,底...
该专利属于谷歌有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过谷歌有限责任公司授权不得商用。
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