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三维半导体存储器装置制造方法及图纸
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下载三维半导体存储器装置的技术资料
文档序号:21775233
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提供了一种三维半导体存储器装置,所述三维半导体存储器装置包括:栅极堆叠结构,位于基体基底上,所述栅极堆叠结构包括在与基体基底的表面垂直的方向上堆叠并且彼此分隔开的栅电极;贯通区,贯穿栅极堆叠结构并且被栅极堆叠结构围绕;以及第一垂直通道结构和...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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