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公开了半导体封装以及制造该半导体封装的方法。制造半导体封装的方法可以包括：提供载体基板，该载体基板具有形成在载体基板的第一顶表面上的沟槽；在载体基板上提供第一半导体芯片；将至少一个第二半导体芯片安装在第一半导体芯片的第二顶表面上；涂覆模构件...
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