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实施例涉及半导体器件封装、用于生产半导体器件封装的方法、以及包括该半导体器件封装的自动聚焦装置。根据实施例的半导体器件封装可以包括：封装主体；扩散部件；以及垂直腔面发射激光器(VCSEL)半导体器件，其被布置在支撑部件上和扩散部件下面。根据...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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