温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

系统级封装包括存储器模块中的存储器管芯叠层，其相对于处理器管芯垂直堆叠。存储器管芯叠层中的每个存储器管芯包括从基质引出以用于连接的垂直键合线。一些配置包括从键合线焊盘开始正交引出的垂直键合线。基质封闭存储器管芯叠层、间隔件和处理器管芯的至少...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。