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文档序号:21688985
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提供平坦化方法,能够避免SiC锭的剥离面的过量磨削从而缩短磨削时间。平坦化方法包含如下的工序:磨削工序,将SiC锭(2)的与剥离面(58)相反的一侧保持于可旋转的卡盘工作台(62),使具有呈环状配设的多个磨削磨具(74)的磨轮(72)进行旋...
该专利属于株式会社迪思科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪思科授权不得商用。
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