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本实用新型提供了一种封装结构，所述封装结构包括：重新布线层；形成于所述重新布线层的上表面的底层天线层，包括底层布线结构和底层天线结构；形成于重新布线层的上方的空腔结构；形成于重新布线层上方并位于空腔结构外围的层间塑封层；形成于层间塑封层和空...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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