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提供晶片的评价装置和晶片的评价方法，能够以简单的结构对晶片的磨削面的状态进行评价。本实施方式的评价装置具有：旋转工作台(100)，其对晶片(200)进行保持；精磨削单元，其对晶片(200)进行磨削；测量针(113)，其与通过精磨削单元进行了...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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