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描述了最小化或消除硅光子集成电路(Si‑PIC)和具有一个或多个Si‑PIC的半导体封装(Si‑PIC封装)中的应力的技术。Si‑PIC或Si‑PIC封装包括应力最小化解决方案，其有助于通过选择性地隔离光子和/或电子器件，通过隔离Si‑PI...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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