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对并联连接的多个半导体元件(1，2，21，22，23)进行驱动，上述多个半导体元件设有启动用(1，21)和次级驱动用的半导体元件(2，22，23)，具备电流检测电路(10，33，34)、恒流电路(3，24)、切换开关(4，25)和控制电路(...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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