下载超导量子位器件封装的技术资料

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本文公开的一种超导量子位器件封装包括具有第一面和相对的第二面的管芯,以及具有第一面和相对的第二面的封装衬底。管芯包括量子器件,所述量子器件包括:在管芯的第一面上的多个超导量子位和多个谐振器,以及耦合在管芯的第一面处的导电触点与多个超导量子位...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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