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耐热用功率模块基板、耐热用镀覆膜和镀液制造技术
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文档序号:21516232
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本发明的目的在于,提供:即使进行高温侧200℃以上的TCT也防止覆膜中产生裂纹的耐热用功率模块基板、耐热用镀覆膜和镀液。一种耐热用功率模块基板,其特征在于,其为用于搭载产生最高到300℃的高热的功率半导体的耐热用功率模块基板,所述功率模块基...
该专利属于上村工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过上村工业株式会社授权不得商用。
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