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包括着落垫的半导体器件制造技术
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下载包括着落垫的半导体器件的技术资料
文档序号:21516230
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一种半导体器件包括:包括有源区域的衬底;沿着平行于衬底的上表面的第一方向在衬底上延伸的多个导电线结构;在衬底上形成于所述多个导电线结构之间并连接到有源区域的多个接触插塞;分别连接到所述多个接触插塞的多个着落垫;着落垫绝缘图案,其围绕所述多个...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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