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提供了一种半导体封装件和包括其的半导体模块，该半导体封装件包括：基底，具有安装有半导体芯片的顶表面和与顶表面背对的底表面；上金属图案，包括上连接区域和芯片连接区域，外部电子装置电连接到上连接区域，半导体芯片电连接到芯片连接区域；下金属图案，...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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