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本发明揭示了提供一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法，该方法包括以下步骤：S1：入料；将待清洗材料放置于传送网带上开始进入清洁流程；S2：喷洒浸泡；使用弱碱性药液对待清洗材料进行喷洒浸润，待清洗材料的金属表面有机可焊保护剂及氧化物...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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