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一种半导体元件包括基板、半导体鳍、隔离插塞及隔离结构。半导体鳍在基板上方。隔离插塞在基板上方并邻近半导体鳍的端部。隔离结构在基板上方并邻近半导体鳍及隔离插塞的侧壁。隔离结构的顶表面的位置低于隔离插塞的顶表面。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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