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一般而言，本发明实施例提供涉及诸如金属接触件、通孔、线等的导电部件的示例性实施例以及用于形成这些导电部件的方法。在实施例中，沿着侧壁形成阻挡层。沿着侧壁回蚀刻阻挡层的部分。在回蚀刻阻挡层的部分之后，沿着侧壁平滑阻挡层的上部。沿着阻挡层和在阻...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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