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本发明提供一种晶圆级系统封装方法以及封装结构。所述方法包括：提供承载晶圆，在所述承载晶圆上粘结芯片；在所述承载晶圆上形成键合材料层，以覆盖所述芯片并作为封装层；提供形成有芯片的器件晶圆，并将所述器件晶圆形成有芯片的面与所述承载晶圆经所述键合...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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