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本发明实施例提供一种半导体装置的制造方法，包括形成一底层(underlying)结构；形成一表面接枝层于底层结构上；以及形成一光刻胶层于表面接枝层上。其中，表面接枝层包括一涂布材料，包括：一主链聚合物；一表面接枝单元，与主链聚合物的一端耦合...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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