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一种超薄石英片的精密加工方法技术
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文档序号:21238050
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本发明提供一种超薄石英片的精密加工方法,属于光学加工领域。该方法首先将石英毛坯材料放入退火炉中进行精密退火。其次,将毛坯B面粘接于载物盘上,通过磨削和研磨工艺对A面进行减薄加工,减薄指定厚度后对A面抛光去除研磨损伤层;修整A面面形,将其表面...
该专利属于大连理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连理工大学授权不得商用。
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