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半导体器件制造技术
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文档序号:21226805
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公开了一种半导体器件。该半导体器件包括:第一电极,包括第一主部分、以及从第一主部分延伸的第一延伸部;以及介电层,围绕第一主部分的侧壁和底表面,其中,第一主部分包括具有第一深度的第一部分、和具有比第一深度深的第二深度的第二部分。...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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