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方法包括用模制材料包围管芯和接近管芯的导电柱，其中，管芯和导电柱设置在第一再分布结构的第一侧上方，其中，第一再分布结构的与第一侧相对的第二侧附接至第一载体；将设置在预制第二再分布结构的第一表面上的导电焊盘接合至管芯和导电柱，其中，预制第二再...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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