下载半导体装置结构的技术资料

文档序号:21105599

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提供半导体装置结构的结构与其形成方法。半导体装置结构包含第一介电层与第二介电层于半导体基板上。空腔穿过第一介电层与第二介电层。半导体装置结构亦包含第一可动膜于第一介电层与第二介电层之间。经由空腔部分地露出第一可动膜。第一可动膜包含沿着空腔的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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