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本实用新型公开了一种多层芯片堆叠结构及应用其的闪存盘，其涉及闪存盘领域。旨在解决传统闪存盘无法通过使用大尺寸的芯片来提高存储容量的问题。其技术方案要点包括基板、Controller控制芯片以及NAND存储芯片，所述基板与NAND存储芯片之间...
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