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本实用新型提供一种半导体扩散设备，包括扩散炉体、加热装置及若干个冷却器件；扩散炉体用于容纳承载晶圆的晶舟，其炉管一端封闭，另一端具有装卸通口；加热装置环绕扩散炉体，用于给扩散炉体加热，加热装置内自上而下分成若干个加热区域；若干个冷却器件位于...
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