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在此提供一种半导体结构的形成方法。此方法包括形成材料层于基板上，并形成光阻层于材料层之上。光阻层包括无机材料及辅助剂，且无机材料包括复数个金属核及复数个第一连结基团，其中第一连结基团键结至金属核。此方法亦包括进行曝光工艺，以曝光光阻层的一部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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