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用于将射频(RF)与直流(DC)能量耦合至一或多个公共电极的电容组件制造技术
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下载用于将射频(RF)与直流(DC)能量耦合至一或多个公共电极的电容组件的技术资料
文档序号:21037566
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本文提供耦接射频功率及直流功率至电极的电容组件及包含所述电容组件的基板支撑件的实施方式。在一些实施方式中,电容组件包含:第一导电板,以接收来自RF功率源的RF功率,第一导电板包含中心孔;至少一个电容,所述至少一个电容耦接至第一导电板并围绕中...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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