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本发明揭示了一种芯片组件、封装结构及其成型方法，芯片组件包括芯片及屏蔽层，芯片包括相对设置的芯片正面、芯片背面及设置于芯片正面及芯片背面之间的芯片侧面，芯片正面设有芯片连接端子，屏蔽层包括背面屏蔽层、侧面屏蔽层及正面屏蔽层，背面屏蔽层覆盖芯...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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