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本揭露实施例涉及一种半导体结构及其制造方法。半导体装置包含第一衬底、至少一第一接合垫、以及至少一第二接合垫。所述第一衬底包含第一表面，所述第一接合垫位于所述第一衬底上，所述第二接合垫位于所述第一衬底上。所述第一接合垫包含第一宽度，所述第二接...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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