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本发明提供一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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