The invention provides a method for detecting layer deviation of multi-layer circuit boards, which is characterized by a layer deviation corresponding detection ring. The specific steps are as follows: setting a layer deviation corresponding detection ring at the edge tool of the circuit board splice, and visually inspecting the inner layer deviation and laminated layer deviation of the circuit board produced by the layer deviation corresponding detection ring. By strictly controlling the expansion and shrinkage of the inner layer of multi-layer PCB board and the quality of the layer deviation in the production process of pressing, the inner shortage and discarding of the products produced are avoided.
【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板层偏检测方法
本专利技术属于线路板检测
，具体涉及一种多层线路板层偏检测方法。
技术介绍
随着产品类型结构的变化，高多层次PCB板设计应用越来越广泛，此类型产品主要应用于大型服务器、军工类产品，对产品的可靠性品质要求严格。多层线路板中，内层芯板的铜厚，残铜率，板厚度差异巨大的设计常常出现。而因为这些差异，使内层芯板经过高温高压的压合后，涨缩表现不一致，使芯板间的对准度发生偏移，导致了内开，内短的失效模式，带给企业巨大的经济损失。另外，现有技术的压合工艺，一般采用打铆钉方式进行铆合，多张内层芯板在铆合过程中需要进行准确对位，提高了加工的精度控制要求，且加工中存在了多次的对位，这样多张芯板在对位过程中会造成累积误差较大，导致层间对位偏移量大。目前，还没有一种普遍适用的、能够被快速检查多层板层偏方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种多层线路板层偏检测方法，本专利技术通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质，避免所生产的产品产生内短不良及报废。本专利技术的技术方案为：一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测...
【技术保护点】
1.一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。2.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。3.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。4.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。5.根据权利要求3所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大1-2.5mm。6.根据权利要求5所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，针对铜厚HOZ，L2层内为6...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小海，叶汉雄，刘早兰，赵耀，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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