下载半导体装置的技术资料

文档序号:20987053

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

半导体装置(1)具备:半导体元件(2);支承体(3),是在最表面(35)具有金属化层(34)的金属部件,且配置为所述最表面与所述半导体元件相对置,所述金属化层(34)含有铁族元素即第一成分和铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素即第二成分...
该专利属于株式会社电装;上村工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装;上村工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。