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本文中描述用于准确地定位先前由检验系统检测到的掩埋缺陷的方法及系统。在晶片的表面上由检验系统检测到的掩埋缺陷附近做出物理标记。另外，所述检验系统在至少两个维度上准确地测量所述所检测缺陷与所述物理标记之间的距离。将所述晶片、对所述标记的标称位...
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