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本实用新型提供一种能够准确地测量研磨载荷、对晶圆进行期望的加工的加工装置。其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；在所述加工装置中，所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；电动机，其使所述加工部旋转；电动机保持部，其保持...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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