The utility model provides a processing device which can accurately measure the grinding load and perform the desired processing on the wafer. It has: a plurality of chucks for holding the base plate; and at least one processing shaft; in the processing device, the processing shaft includes: a processing section for processing the base plate; a motor for rotating the processing section; a motor holding section for holding the motor; and a lifting mechanism for lifting the motor holding section; and a motor holding section for lifting the motor holding section. A tilting mechanism for adjusting the inclination state of the motor and at least three load sensors S are arranged between the motor and the ring, which are formed by a ring for installing the motor and a cover surrounding the motor and connected with the lifting shaft of the lifting mechanism.
【技术实现步骤摘要】
加工装置
本技术涉及一种加工装置，该加工装置将基板(例如晶圆)等被加工物进行研磨加工。
技术介绍
在制作半导体元件的过程中，在利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行研磨加工时，很难对研磨面的角度进行测量，因此，难以直接基于研磨面的角度将研磨面与晶圆的表面调整为平行。在专利文献1中，公开了一种测算研磨加工时施加于晶圆的载荷的中心位置的结构，由此能够将晶圆形成为期望的形状，并且，即使在研磨垫发生了非对称磨损的情况下，也能够将晶圆形成为期望的形状。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2017-140658
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在对比文件1中，在对施加于晶圆的研磨载荷进行测量时，研磨载荷经由研磨垫23、主轴22、主轴壳体21、凸缘25、环24传递到传感器41。由于各构件之间存在不可避免的公差、形变等，因此，测量结果不够准确，从而存在难以对晶圆进行期望的加工的情况。本技术正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够准确地测量研磨载荷、对晶圆进行期望的加工的加工装置。用于解决问题的方案采用第1技术方案的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及...
【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；所述加工装置的特征在于，所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；电动机，其使所述加工部旋转；电动机保持部，其保持所述电动机；以及升降机构，其使所述电动机保持部升降；所述电动机保持部由用于安装所述电动机的环部以及包围所述电动机的周围并与所述升降机构的升降轴相连接的罩体形成；在所述电动机和所述环部之间设置有用于调整所述电动机的倾斜状态的倾动机构以及至少3个载荷传感器。
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；所述加工装置的特征在于，所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；电动机，其使所述加工部旋转；电动机保持部，其保持所述电动机；以及升降机构，其使所述电动机保持部升降；所述电动机保持部由用于安装所述电动机的环部以及包围所述电动机的周围并与所述升降机构的升降轴相连接的罩体形成；在所述电动机和所述环部之间设置有用于调整所述电动机的倾斜状态的倾动机构以及至少3个载荷传感器。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：所述倾动机构和所述载荷传感器相邻地设置。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：所述倾动机构具有从所述环部的下方调整所述电动机的倾斜状态的调整部。4.根据权利要求1或2所述的加...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈本典彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP
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