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三维结构的半导体存储装置制造方法及图纸
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文档序号:20946370
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三维结构的半导体存储装置。一种半导体存储装置包括:逻辑结构,所述逻辑结构包括形成在基板上的外围电路元件、覆盖所述外围电路元件的底部介电层以及被设置在所述底部介电层中并且联接到所述外围电路元件的底部布线;存储结构,所述存储结构沿与所述基板的顶...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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