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本发明涉及一种功率模块，具有要在上侧和下侧接触的半导体构件(1)。本发明的特征在于，半导体构件(1)在上侧通过引线框架基体(7)借助于压紧力电接触。...
该专利属于西门子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子股份公司授权不得商用。

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