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本发明涉及半导体器件。本发明提高了一种半导体器件的可靠性。根据一个实施方式的半导体器件具有堆叠的多个半导体芯片。另外，配置在半导体芯片之间的并且建立了半导体芯片之间的电连接的多个芯片间连接构件(导电性构件)包括用于使具有第一频率的电流流过的...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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