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本发明公开了一种半导体晶片光化学机械抛光加工方法，晶片固定在抛光头上，抛光垫粘贴在抛光盘底部且与抛光盘对应位置加工有通孔，紫外光源发出的紫外光可以透过通孔照射到晶片表面；抛光液通过通孔进入晶片与抛光垫的接触区。本发明设计的光化学机械抛光加工...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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