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本实用新型提供一种半导体薄膜结构，包括第一膜层、第二膜层、第三膜层及第四膜层，各膜层的材质相同，其中，第一膜层位于一晶圆表面，第一膜层的厚度自晶圆中心向晶圆边缘逐渐增大；第二膜层位于第一膜层表面，且厚度自晶圆中心向晶圆边缘逐渐减小；第三膜层...
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