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全方位晶圆缺陷的获取方法技术
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文档序号:20799412
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本发明公开了一种全方位晶圆缺陷的获取方法,是利用扫描电子显微镜SEM,针对晶圆的缺陷分析,所述的扫描电子显微镜SEM,其腔室内部安装有多个电子接收机,均匀分布在晶圆四周,以此来拍摄360度全景的晶圆缺陷照片。所述的多个电子接收机,能同时全部...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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