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苏州汉骅半导体有限公司
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半导体器件制造技术
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文档序号:20791787
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本实用新型提出一种半导体器件,包括:衬底,位于所述衬底上的介质层,位于所述介质层的势垒层,位于介质层凹槽内与所述势垒层相接触的第一栅极,位于所述势垒层上的缓冲层和位于所述缓冲层上的源极、漏极和第二栅极,所述源极和漏极分别位于所述第二栅极的两...
该专利属于苏州汉骅半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州汉骅半导体有限公司授权不得商用。
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