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本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置，壳体的制造方法包括如下步骤：提供板材，板材包括相对设置的外观面和内侧面；对板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对板材的外观面上的双固化型硬化液进行初步固化，此时...
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