电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置，壳体的制造方法包括如下步骤：提供板材，板材包括相对设置的外观面和内侧面；对板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对板材的外观面上的双固化型硬化液进行初步固化，此时在板材的外观面形成初步硬化层；对板材的内侧面进行设定的加工处理；将板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在板材的外观面形成最终硬化层，最终硬化层的硬度大于初步硬化层的硬度。根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，可以提高壳体的良率。

Manufacturing Method of Shell of Electronic Device, Shell of Electronic Device and Electronic Device

The present application discloses a manufacturing method for the shell of an electronic device, a shell of an electronic device and an electronic device. The manufacturing method of the shell includes the following steps: providing a sheet, the sheet includes a relatively set outer and inner surface; coating a double-curing hardening liquid on the outer surface of the sheet; and preliminary solidification of the double-curing hardening liquid on the outer surface of the sheet under the first solidification condition. At this time, the initial hardening layer is formed on the external surface of the sheet; the inner surface of the sheet is processed by setting; the sheet is formed by high pressure hot bending; the initial hardening layer on the external surface of the sheet is cured twice under the second curing condition, at this time, the final hardening layer is formed on the external surface of the sheet, and the hardness of the final hardening layer is greater than that of the initial hardening layer. The manufacturing method of the shell of the electronic device according to the embodiment of the present application can improve the yield of the shell.

【技术实现步骤摘要】
电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置
本申请涉及电子装置
，尤其是涉及一种电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置。
技术介绍
相关技术中，电子装置例如手机的壳体的外观面需要具有较高的硬度以满足耐磨等要求，壳体采用硬度较高的板材制成，或是壳体采用的复合板材且复合板材中硬度较高的部分位于外侧。壳体需要做3D等造型时，需要对板材进行高压热弯，因板材的正面硬化后板材表面的高硬度和脆性易导致高压热弯开裂，故采用的是后淋涂硬化工艺。例如，相关技术中对于上述壳体的制造的工艺为：复合板材生板(正面未淋涂硬化)+背面效果处理+高压3D成型+正面淋涂硬化+数控加工成成品，即高压3D成型后再进行后淋涂硬化。但板材未硬化就进行背面表面处理易造成较多划伤不良，且颜色效果实现后再增加一道淋涂硬化处理工序，会大大降低良率。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电子装置的壳体的制造方法，可以提高壳体的良率。本申请还提出了一种电子装置的壳体。本申请另外还提出了一种包括上述壳体的电子装置。根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供板材，所述板材包括相对设置的外观面和内侧面；对所述板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对所述板材的外观面上的所述双固化型硬化液进行初步固化，此时在所述板材的外观面形成初步硬化层；对所述板材的内侧面进行设定的加工处理；将所述板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在所述板材的外观面形成最终硬化层，所述最终硬化层的硬度大于所述初步硬化层的硬度。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供板材，所述板材包括相对设置的外观面和内侧面；对所述板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对所述板材的外观面上的所述双固化型硬化液进行初步固化，此时在所述板材的外观面形成初步硬化层；对所述板材的内侧面进行设定的加工处理；将所述板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在所述板材的外观面形成最终硬化层，所述最终硬化层的硬度大于所述初步硬化层的硬度。2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液，所述第一固化条件为加热固化，所述第二固化条件为紫外光固化。3.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一固化条件的加热温度为70℃-80℃。4.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一固化条件的固化时间为60min-120min。5.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述双固化型硬化液包括热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯。6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为透明的，对所述板材的内侧面进行设定的加工处理包括如下步骤：在所述板材的内侧面形成纹理层；在所述纹理层的远离所述板材的一侧形成颜色功能层；在所述颜色功能层的远离所述板材的一侧形成衬底层。7.根据权利要求6所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，对所述板材的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50