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本文公开了具有带有直接对角连接的管芯的无基板集成电路（IC）封装以及相关的结构、器件和方法。例如，在一些实施例中，IC封装可以包含：具有其上带有多个接触件的面的管芯，与面接触的电介质层，以及对角地延伸通过电介质层并且耦合到管芯上的多个接触件...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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