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半导体器件制造技术
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文档序号:20687600
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本实用新型提供一种半导体器件,包括:基底,基底包含第一区域与第二区域,第一区域与第二区域交界处具有第一边界,相互分隔的虚拟栅极图形与功能栅极图形,位于第二区域的基底上,且虚拟栅极图形靠近第一区域,虚拟栅极图形的栅极多晶硅层靠近第一区域的一侧...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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