下载半导体结构的技术资料

文档序号:20687551

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本实用新型提供了一种半导体结构,衬底上形成有通过开口隔开的若干金属线,所述金属线的上方形成有介质层,所述金属线上方的部分支撑所述介质层,以使所述介质层对应所述开口的悬空部悬空,所述介质层的所述悬空部中还形成有沟槽;遮盖层覆盖所述介质层上并遮...
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