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本公开提供一种存储装置及半导体器件，涉及半导体技术领域。本公开的半导体器件包括第一芯片、第二芯片、连接孔和导电体，第一芯片具有第一焊盘。第二芯片有多个且每个第二芯片均具有第二焊盘，各第二焊盘均设有穿孔。各第二芯片堆叠设置于第一芯片，且各第二...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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