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一种半导体器件，包括具有主表面的半导体基板、以及被设置在半导体基板的主表面上的元件形成区和外周耐压区二者。元件形成区包括用于形成电力元件的单元区以及用于形成至少一个电路元件的电路元件区。电路元件区被插入在外周耐压区和单元区之间。外周耐压区包...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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